产品分类：应用指导
北亿纤通科技有限公司（F-TONE GROUP旗下）提出了比PLC集成度更高的基于PIC光子集成回路的收发一体器件设想。如图五所示，其PIC芯片结构是将DFB激光器、探测器、背光探测器、WDM滤光片、半导体光放SOA，以及一个光斑转换器SSC，全部集成在同一个InP基的芯片上，再将该芯片安装到一个SiOB平台上，与光纤进行光耦合，再安装在一个贴好了TIA的PCB子板上，然后，再安装到贴好了激光器驱动器LDD、微控制器等IC的PCB板，最后再封装成光模块，组装过程参见图六。
图五 基于PIC集成的收发一体器件芯片示意图 Fig.5 A scheme of PIC Diplexer chip
研究人员也研究了基于PIC集成技术的光收发一体器件，如图七所示，是在SOI上的无源部件与基于InP的有源部件通过BCB工艺有机地结合在了一起，主要研究在中心机房CO里的OLT器件，从公布的光电性能指标上看，离现有应用的器件尚有较大的差距。
图七 基于PIC的收发一体器件组装示意图 Fig.7 The assembly scheme of a PIC Diplexer module