北亿纤通科技有限公司（F-TONE GROUP旗下）对基于PLC集成的收发一体器件展开了研究，不再使用微透镜，使用导波光路替代自由空间光路，是PLC集成技术的基本特征之一。

　 　在基于PLC的集成器件中，倒装（Flip-chip）技术被广泛使用，不光LD、PD要倒装，背光探测器MPD(Monitor Photodiode)，还有跨阻抗放大器TIA(Transimpedance Amplifier)也要倒装，甚至，借助于表面贴SMP(Surface Mount Photonics)技术，WDM滤光片、隔离器等也可以“倒装”到同一平台上。

　　从图四可以看到一个典型的PLC集成的收发一体器件的芯片构成。

图四 PLC集成的收发一体器件芯片示意图 Fig.4  A scheme of PLC Triplexer chip 

　 　在其中的关键元件——WDM滤光片的集成技术上，大体上可以分成两种技术路线，一种是将独立制备的TFF薄膜滤光片采用粘接或倒装等方式连接到PLC芯 片上，另外一种是直接在PLC芯片上制备集成式的滤光片。图四中的集成式滤光片即是采用了将一个级联的马赫－曾德干涉仪MZI（Mach-Zehnder Interferometer）和一个色散光桥光栅（Dispersion Bridge Grating）组合在一起，以实现滤光的功能。该工艺集成度高，但和TFF技术相比，工艺技术难度相当高，难以实现插损低、光隔离度高的要求。