H3C低端系列以太网交换机支持的可插拔模块类型如表1-1所示。
表1-1 可插拔模块类型
| 可插拔模块类型 | 说明 | 接口类型 | ||
|---|---|---|---|---|
| SFP（Small Form-factor Pluggable，小型封装可热插拔）模块 | 千兆SFP光模块 | 小型封装可热插拔光收发一体模块（Transceiver） | LC接口 | |
| 百兆SFP光模块 | ||||
| 千兆BIDI光模块 | BIDI（Bi-direction，双向传输）光收发一体模块 | |||
| 百兆BIDI光模块 | ||||
| 千兆CWDM光模块 | 千兆CWDM（Coarse Wavelength Division Multiplexing，粗波分复用）光收发一体模块 | |||
| 千兆SFP电口模块 | - | RJ-45接口 | ||
| 千兆SFP电缆 | 专用于设备间的互连，可热插拔 | - | ||
| SFP+模块 | SFP+光模块 | 万兆SFP+光收发一体模块 | LC接口 | |
| SFP+电缆 | 专用于设备间的互连，可热插拔 | - | ||
| GBIC（Gigabit Interface Converter，千兆以太网接口转换器）模块 | GBIC光模块 | 可热插拔，光收发一体模块 | SC接口 | |
| GBIC电口模块 | 可热插拔 | RJ-45接口 | ||
| GBIC堆叠模块 | 专用于设备间的互连，可热插拔 | HSSDC接口 | ||
| XFP（10-Gigabit Small Form-factor Pluggable，万兆以太网接口小型封装可热插拔）模块 | 万兆以太网接口小型封装可热插拔光收发一体模块 | LC接口 | ||
| XENPAK（10 Gigabit Ethernet Transceiver Package，万兆以太网接口收发器集合封装）模块 | 光转发器（Transponder），可热插拔 | SC接口 | ||
| CX4电缆 | 万兆CX4电缆，专用于设备间的互连，可热插拔 | - | ||
| QSFP模块 | QSFP光模块 | 40G QSFP光收发一体模块，可热插拔 | MPO接口 | |
| QSFP电缆 | 可热插拔，用于40G QSFP端口间的互连 | - | ||
| QSFP to SFP+电缆 | 可热插拔，用于40G QSFP端口与4个10G SFP+端口间的互连 | - | ||
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