产品分类：XFP 光模块
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XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他应用中，也包括 DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF-8472 的数字诊断模块，但是进行了扩展，提供了健壮的管理工具。XFI 电气接口规范是 XFP Multi Source Agreement 规范的一部分。XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 开发。
由于光收发模块集成化程度越来越高，因此10G以太网光接口的功能完全可以由一个光模块来实现。10G光模块主要包括光/电转换、时钟提取和同步、复用/解复用、64B/66B编解码、WIS、8B/10B编解码等子功能模块。
据LIGHT READING杂志的研究报告显示，10G光模块将是未来几年最具市场潜力的光器件。现在应用比较广泛的10G光模块有以下几种：300pin、Xenpak[3]、Xpak、X2和XFP[4]。其中300pin属于第一代模块，主要应用于SDH，把电接口改成10G以太网16位接口(XSBI)后也可应用于10G以太网；Xenpak是针对10G 以太网推出的第一代光模块，采用IEEE 802.3ae标准中的10G附加单元接口(XAUI)作为数据通路；Xpak和X2是Xenpak光模块的直接改进版，体积缩小了40%左右；XFP是一种外形紧凑、价格低廉的光模块，有点类似于千兆以太网的小型化可拔插光模块(SFP)。
与Xenpak阵营分庭抗礼的领衔厂商是美国Finisar公司，它联合了大约10个公司，包括系统集成商Brocade、Emulex、ONCiena，光模块提供商Finisar、JDSU、Sumitomo Electric、Tyco Electronics和芯片制造商Broadcom、Maxim、Velio等，在2002年3月成立了XFP多源协议组织(MSA)。与其他几种光模块相比，XFP是外形最紧凑成本是最低廉的光模块，因此具有很大的优势。XFP已被认为是继Xpak或X2后的新一代产品，目前已经有很多厂商都发布了自己的XFP光模块产品。
与其他几种光模块相比，XFP是光收发器(Transceiver)不是光收发模块(Transponder)。光收发器实际上只是一个光电转换器件，只负责完成光/电信号的转换，其他功能如复用/解复用、64B/66B编解码等由电路板上的芯片实现。XFP光模块可轻松实现高端口密度的应用，由于XFP占用印刷电路板(PCB)的面积只有Xenpak的20%，功耗只有1.5～2 W，因此可用于实现最多16端口的线卡。
XFP与电路板的接口采用10G串行电路接口(XFI)。现在已经有厂家提供XSBI-to-XFI和XAUI-to-XFI的芯片，XGMII-to-XFI的芯片也有厂家在开发中。
因为XFP只是一个光收发器，所以与协议实现无关，可以普遍适用于10G以太网、10GFC和OC-192 SDH，应用的普遍性有利于设备制造商提高采购量，从而达到降低成本的目的。此外，XFP提供一个两线的串行接口，可以实现数据诊断功能，实时地监控光模块的各种参数，如温度、激光器偏置电流、发送光功率、接收光功率、工作电压等。