产品分类：应用指导
目前已经非常少见的一类封装模块，
XPAK光模块定义与特点：
Xpak模块的定义与Xenpak相似，因为它通过一条4通道（10 Gbps 附属单元接口）连线在物理层/媒体访问控制器接口处分割I/O通道的模块化功能。Xpak使用Xenpak 输出引脚，但是有一点例外，那就是它包括了以后的Xenpak标准版本没有的一对时钟信号。与Xenpak 相比，Xpak模块的尺寸使在I/O卡上所占的空间要比Xenpak小。实际上Xpak是Xenpak模块的直接改进版，体积缩小了一半，光接口，电接口 都与原来保持一致。
XPAK光模块发展：
Xpak光模块与X2光模块一样，都是从Xenpak标准演进而来的，其内部功能模块与Xenpak基本相同，在电路板上的应用也相同，都是使用一个模块即可实现10G以太网光接口 的功能。由于Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用。而Xpak光模块经过改进后体积只有Xenpak的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
