Xenpak光模块和X2光模块都是光模块的一种标准化封装。

XENPAK是10G以太网光转换器的一种标准化封装。
XENPAK光转发器之运用于数据通讯光纤连接(不应用于电信传输网)。主板的电接口也是标准化的，称为XAUI(4x3.125Gb/s)。

Xenpak光模块通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。

Xenpak光模块封装在一个4.8×1.4×0.7立方英寸的空间内，内置1 310 nm的半导体分布反馈(DFB)激光器，采用直接调制方式，无内嵌温度控制装置。Xenpak在G.652的单模光纤上传输距离可以达到10 km，适合于城域范围的应用，是目前10G以太网端口的主流产品。除光电部分外，复用/解复用模块(MUX/DEMUX)是Xenpak内部的另一个重要的功能部件，Xenpak 50%以上的功耗是由复用/解复用模块消耗的，因此Xenpak光模块体积较大，功耗也较大。

Xenpak光模块的应用比较简单，只用一个光模块即可实现10G以太网光接口的功能。其电路设计的难点在于高速数据接口XAUI的设计，XAUI接口包括8对速率为3.125 Gb/s，串行，内含时钟的差分线。XAUI接口的性能直接影响到系统的转发性能。

X2：

X2是10G光转发器的一种标准化封装。10G以太网和10G光纤通道这两种版本都可供选用。X2光转发器只应用于数据通讯光纤连接(不应用于电信传输网)，并且它们的尺寸比XENPAK光转发器要小。主板的电接口也是标准化的，称为XAUI(4X3.125Gb/s)。

X2光模块是从Xenpak标准演进而来的，其内部功能模块与Xenpak基本相同，在电路板上的应用也相同，都是使用一个模块即可实现10G以太网光接口的功能。由于Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用。X2光模块经过改进后体积只有Xenpak的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
 

X2光模块可以提供两种电路接口：XAUI和串行成帧器接口(SFI-4)，即可以用于10G以太网，也可用于OC-192 SDH和10GFC。X2相比Xpak的改动主要反映在导轨系统上，业界人士普遍认为两种规格会最终融合到一起。

X2的转发器，用于在数据通信光纤链路（电信），他们比老一代的XENPAK转发小。其电气接口的主板也规范，被称为XAUI（4 ×3.125 Gb /秒）。X2传输距离有：X2 300M，X2 10公里，X2 20公里，X2 40公里，X2 80公里光学模块。所有模块支持数字光学监测（DOM）的功能。