概述

　　SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高速率可达10G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC） 　　SFP光模块的构成有： 　　激光器（包括发射器TOSA跟接收器ROSSA) 　　和线路板 IC 及外部配件构成，外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成，为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。

SFP分类

　　按照速率分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，155M和1.25G市场上用的较多，10G的技术正在逐渐成熟，需求量正以上升的姿态发展。 　　按照波长分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm,波长为850nm为SFP多模，传输距离在2KM以下，波长是1310/1550nm的为单模，传输距离在2KM以上，相对来说这三种波长的价格较其他三种要便宜。 　　裸模块如果没有标识很容易混淆，一般厂家会在拉环的颜色上进行区分，比如：黑色拉环的为多模，波长是850nm；蓝色是波长1310nm的模块；黄色则是波长1550nm的模块；紫色是波长1490nm的模块等。

单模与多模的区别

　　多模：几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125µm或62.5/125µm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输。以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。 　　单模：单模光纤的尺寸为9-10/125µm，并且较之多模光纤具有无限量带宽和更低损耗的特性。而单模光端机多用于长距离传输，有时可达到150至200公里。采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。拉环或者体外颜色为蓝色、黄色或者紫色。 　　区别与联系：单模光纤价格便宜，但单模设备较之同类的 多模设备却昂贵很多。单模设备通常既可在单模光纤上运行，亦可在多模光纤上运行，而多模设备只限于在多模光纤上运行。 　　10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推了，到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。 　　SFP+光模块优点： 　　1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）； 　　2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接； 　　3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。 　　SFP+和SFP的区别： 　　1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同； 　　2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ； 　　SFP+和XFP 的区别： 　　1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通； 　　2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小； 　　3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上； 　　4、 XFP 遵从的协议：XFP MSA协议； 　　5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432； 　　6、SFP+是更主流的设计。 　　3、 SFP+ 协议规范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。