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光电集成收发一体器件的发展与突破

产品分类:应用指导

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  • 更新时间:2013-09-04 11:55
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    传统的分立元件的收发一体器件的典型结构可参见图一所示:

    图一  分立元件的收发一体光器件的典型结构示意图 Fig. 1  Typical structure of  a discrete BOSA


    其主要特点是采用分立元件,利用传统的同轴工艺组装而成,关键工序为激光焊接,有源元件采用TO (Transistor Outline)罐气密密封技术以保证长期可靠性。目前市场上正在大量生产的收发一体器件基本上采用了类似技术,其主要缺点是体积较大,成本的下降空间有 限,光电转换的效率偏低,难以满足未来发展节能降耗的需求。开发出基于光电集成的收发一体器件已经成为了发展下一代光器件的当务之急。北亿纤通科技有限公司(F-TONE GROUP旗下)在此领域展开了技术、工艺的研究,取得了非常重要的进展。



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